緑色の炭化ケイ素粉末

 

緑色の炭化ケイ素粉末選択されたシリカと石油コークスから製造され、高温炉で精製されて高純度の SiC 結晶が形成されます。-黒色の炭化ケイ素と比較して、緑色の変種は不純物が少なく、より均一な結晶構造を示すため、高精度の表面処理や先端材料の製造に特に適しています。-

この粉末は-合成ダイヤモンドのすぐ下にランクされる-硬度が高いため、光学ガラス、セラミック、タングステンカーバイド、サファイア、半導体基板などの硬質材料を加工する際に優れた結果を達成できます。その鋭い針状の粒子により、熱の蓄積を最小限に抑えながら効率的に材料を除去できるため、精密研削時の寸法精度の維持に役立ちます。{3}}

化学的に安定しているため、緑色の炭化ケイ素粉末クリーンで制御された処理条件を必要とする用途にも使用されます。ウェーハのスライシング、セラミック焼結助剤、コーティング研磨材、特殊研磨剤などで信頼性の高い性能を発揮します。このパウダーは、粗除去と超微細仕上げの両方のニーズを満たす、あらゆる範囲のマイクロパウダーグレードで入手可能です。-

各バッチは高度な分級装置を使用して正確に分類され、厳密な粒度分布が実現されます。{0}}品質テストには、産業用途全体で一貫した性能を保証するための純度検証、粒子形状評価、不純物管理が含まれます。包装ソリューションは、粉末の流動性を維持し、環境汚染から保護することに重点を置いています。

 

特徴

• 高純度で安定したSiC結晶構造
• 精密研削のための非常に鋭い砥粒エッジ
• 優れた熱的安定性と化学的安定性
• 超微細な表面仕上げに適しています-
• 均一なパフォーマンスを実現する一貫したマイクロパウダーグラデーション

 

アプリケーションシナリオ

• 光学ガラスと高度なセラミック研磨
• 超硬合金および超硬合金の精密加工
• 半導体ウェーハの切断と表面処理
• コーティング研磨材およびラッピング材
• セラミック焼結助剤および技術材料強化剤

 

 

アイテム	仕様
製品名	緑色の炭化ケイ素粉末
純度	通常は 99% 以上の SiC
硬度	非常に高い（合成ダイヤモンドに近い）
粒の種類	鋭い針-のような結晶粒
利用可能なサイズ	JIS、FEPA 微粉末（粗粒から超微粒まで）-
主な用途	精密研削、研磨、セラミックス、半導体
水分	0.2%以下
包装	20～25kg袋/トン袋

 

 

海上輸送用の梱包

• 湿気-から保護された多層バッグ-
• オプションのマイクロパウダー用真空シール包装-
• 大量生産の産業ユーザー向けのジャンボバッグ-
• 輸送中の汚染を防ぐためのパレット化された輸出パッケージ

 

よくある質問

Q1: 緑色の炭化ケイ素は黒色の SiC と何が違うのですか?
A: Green SiC は純度が高く、粒子がシャープなので、精密研削や微細研磨に適しています。

Q2: 超微細グレードは提供していますか?-
A: はい、ナノ-レベルおよびマイクロパウダーグレードは高精度用途に利用できます。-

Q3: 半導体プロセスに適していますか?
A: もちろんです。その純度と切れ味は、ウェーハのスライスや表面仕上げに最適です。

Q4: 生産時の品質はどのように保たれていますか?
A: 炉精製、複数段階の分級、各バッチの不純物検査を通じて。{0}}

📩 お願いしますお問い合わせ梱包確認、資料請求、サンプル請求など。

 

 

当社は、高温環境における性能と信頼性に重​​点を置き、製鋼および耐火物用途に合わせてカスタマイズされた炭化ケイ素製品を提供しています。当社の専門知識は、極度の熱に耐え、エネルギー消費を削減し、生産サイクル全体にわたって安定した特性を維持できる材料を必要とするメーカーにサービスを提供することにあります。

当社は一貫した製品品質、柔軟なパッケージング オプション、詳細な技術サポートを優先して、当社の炭化ケイ素がお客様のプロセスにシームレスに統合されるようにします。透明性の高いコミュニケーションと信頼できる物流を提供することで、当社はお客様が安全なサプライ チェーンを構築し、効率的で中断のない業務を実現できるよう支援します。当社の取り組みは、コラボレーションと材料性能の深い理解を通じて、進化する業界のニーズを満たすソリューションを提供することです。

 

 

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